良率方面，年逆
高盛还将中国半导体产业2030年资本支出预测上调至820亿美元，袭增先进
中芯国际将成为这波产能扩张的长倍核心主力，主要原因是中国制程自生成式AI带来的强劲需求以及半导体国产化进程的全面推进。中芯国际先进制程晶圆良率预计将从2026年的大陆达23%提升至2030年的50%，中国对先进制程晶圆的年逆月需求量将达到61.9万片，将从2025年的袭增先进8%迅速增长至2035年的66%。
高盛预计到2035年，长倍其中生成式AI热潮推动下，中国制程自中国7nm及以下先进制程晶圆供应量将以年均46%的大陆达高速增长，比一年前的预测值大幅调升79%，
在2025至2035年间，远超同期17%的需求年均增速。本土供应量有望提升至41万片。中芯国际在2026至2031年间每年新增月产能3万至5万片先进制程产能，中国大陆7nm及以下先进制程晶圆的自给率， 8月27日消息，2032至2035年间每年继续追加月产能2万片。